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爱法锡膏新参考价格

发布时间:2019-07-14 12:23:33
爱法锡膏

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易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件。例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

综合以上3组实验品情况,由于目前小尺寸芯片因可靠性问题都采用DBR结构的倒装结构,其底层一次电极结构在焊盘表面表现明显,且占据较大比例,因此电极表面采用AuSn结构(组2)在现有封装过程中易产生空洞,其并不适用于现有常规制程下的小尺寸倒装芯片。电极表面采用Au结构(组1),其采用锡膏方式固晶使用,能适用于现有制程,但使用过程中需结合焊盘大小选择合适粒径锡膏,有助于提高焊接可靠性,同时锡膏使用量对封装良率影响较大,电极表面采用镀Sn结构(组3),芯片制程较为复杂,对芯片良率稍有影响,但在封装过程及推力表现较优。

(3)SBC1705不含Ag。含银导致清洗要求增加,否则容易电化迁移导致电子电路失效(氢氧化物和硫化物电化迁移),特别是较低的银含量导致电化迁移和树枝结晶非常不稳定;由于金属Bi较为活泼,易氧化,因此比较容易与锡膏助焊剂发生反应,导致在使用过程中粘度上升快或产生发干现象。在选择SnBi系锡膏时,除了必须保证焊点质量外,还应特别关注锡膏的实际使用寿命。若使用寿命不够长,则会在印刷后期严重影响下锡量及焊接质量,导致焊点品质前后不一致,不良率提高。

下游流程能够使用更加强健的回流焊特点来校正印刷的不一致性,因此体积和面积的容限比传统意义更宽广。研究表明,小型芯片器件的印刷注册问题与元器件偏移相比,其缺陷数量翻了一倍。偏移锡膏上缺少润湿力会导致更高的墓碑现象发生率。这表明了更多的重视和查看锡膏印刷注册所具有的一个优势。因此,通过利用从SPI工具中获得的注册数据,可以分析出根本原因。然后通过利用从这一试验获得的知识,制造商可以更有效地采取预防措施。

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