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线路板设计用什么好

发布时间:2019-07-14 08:36:11
线路板设计

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6、 桥联 焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百度范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋势是十分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在熔融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留的焊料球。 除上面的因素外,SMD元件端电极是否平整良好,电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。

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需要注意的问题是,对于磁场辐射源,孔洞在近场区的屏蔽效能与电磁波的频率没有关系,也就是说,很小的孔洞也可能导致较大的泄漏。这时影响屏蔽效能的一个更重要参数是孔洞到辐射源的距离。孔洞距离辐射源越近,泄漏越大。这个特点往往导致屏蔽体发生意外的泄漏。因为在屏蔽体上开孔的一个目的是通风散热,这意味着会很自然地将孔洞设计在靠近发热源附近,而发热源往往是大电流的载体,在其周围有较强的磁场。结果,无意识地将孔洞开在强磁场辐射源的附近。因此,在设计中,要注意孔洞和缝隙要远离电流载体,例如线路板、电缆、变压器等。

选择波峰焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式,不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接,通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上(取决于具体线路板的设计)。由于采用的可编程移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴,(锡缸容量11公斤左右),因此在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位,以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式,无需采用定制焊接托盘等方式,非常适合多品种、小批量的生产方式。

件越来越多,比如0.5mm pitch 及更小。PTH 元件焊点距离SMT元器件太近,无法满足传统的波峰焊治具的设计。双面插件元件,插件元件的高度无法满足传统波峰焊。接地焊盘的爬锡高度不够,传统波峰焊无法对单点焊接进行有效控制。与传统的波峰焊接工艺相比,选择性波峰焊接工艺由于是单点松香喷涂,降低了助焊剂消耗,而且降低了锡炉内熔融上面的因素外,SMD元件端电极是否平整良好,电路线路板布线设计与

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