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价格低且质量高的二次封装LED点光源

发布时间:2019-03-31 07:37:29
二次封装LED点光源

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成本优势也是集成式COB封装为人看重之处,有业内人士指出,与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,可以减少支架的制造工艺及其成本等。“COB封装通过将芯片直接键合或焊接到热沉上,形成电路连接。只进行一次封装,可以简化二次配光等,具有成本优势,比一般LED封装成本降低约30%”。但也有业内专家表示,目前集成COB封装本身的成本与器件光源比,还不一定有明显优势,但照明应用综合成本低;不同技术解决方案的COB光源在性能和可靠性上的表现各有千秋,与器件光源相比,大部分优势不明显,但有些解决方案的产品已经显现出明显的优势(如在光效上有20%左右的提升)。

目前LED芯片约占整个灯具成本15%左右,但现在真正能比传统光源节能的LED芯片却。而散热设计、恒流电源设计、整体控制技术,也是LED照明得到普及应用前必需解决的技术问题。目前,散热和可靠性是LED照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要LED芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。LED照明的技术走向,主流光源应该是采用CoB(chiponboard)封装的专用白色LED模块,按灯具光学要求的CoB封装,同时也可减少二次光学设计成本。CoB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的科学合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。

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